5月17日，上交所發(fā)布公告，華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO順利過會。

(相關(guān)資料圖)

此次沖刺科創(chuàng)板，華虹半導(dǎo)體擬募資180億元，是截至目前科創(chuàng)板年內(nèi)最大IPO，也僅次于此前2020年7月16日上市的中芯國際532.30億元募資額和2021年12月15日上市的百濟神州221.60億元募資額，居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。

華虹半導(dǎo)體曾于2014年10月15日在香港聯(lián)交所主板上市，彼時其募集資金為25.73億港元（約合23.55億元人民幣）。此次，華虹半導(dǎo)體回A上市的擬募資金額是此前的7倍之多。

2022年營收超160億元，凈利潤逾30億

根據(jù)最新更新的招股書顯示，2020年至2022年，華虹半導(dǎo)體營業(yè)收入分別為67.37億元、106.3億元、167.86億元；對應(yīng)實現(xiàn)歸屬母公司的凈利潤分別約為5.05億元、16.6億元、30.09億元。

可以看到，近三年來，華虹半導(dǎo)體的營收、凈利潤呈現(xiàn)爆發(fā)式增長的態(tài)勢，連續(xù)兩年的營收和凈利潤增速都超過50%。

能交出這樣的成績單并不容易。當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)需求整體放緩，處于周期底部，尤其是消費電子市場總體需求走弱。

而在應(yīng)用領(lǐng)域，消費電子也是華虹半導(dǎo)體終端應(yīng)用的主要板塊，營收占比超六成。

這也引來上交所的擔(dān)憂，在問詢中，提出了隨著消費電子行業(yè)需求持續(xù)變化，未來華虹半導(dǎo)體經(jīng)營業(yè)績能否持續(xù)增長的問題。

對此，華虹半導(dǎo)體在招股書中表示，公司受手機及PC市場需求疲軟的影響程度較小。

報告期內(nèi)，華虹半導(dǎo)體在消費電子領(lǐng)域的收入分別為 41億元、67.1億元和107.5億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為61.77%、63.73%和64.52%，整體呈上升趨勢。

但在包括通訊產(chǎn)品和計算機在內(nèi)的廣義消費電子領(lǐng)域，其收入占比分別為78.71%、80.61%和77.61%，受手機市場需求下滑的影響，2022年華虹半導(dǎo)體在廣義消費電子領(lǐng)域的收入占比有所下降。

不過，近年來華虹半導(dǎo)體強化了在工業(yè)及汽車領(lǐng)域的布局。

根據(jù)招股書顯示，報告期內(nèi)，華虹半導(dǎo)體應(yīng)用于工業(yè)及汽車領(lǐng)域的營業(yè)務(wù)收入分別14.1億元、20.4億元和37.3億元，占比從21.29%上漲至22.39%，是華虹半導(dǎo)體第二大終端市場，也是2022年所有市場中表現(xiàn)最好的一個領(lǐng)域。

可以說，工業(yè)及汽車領(lǐng)域的營收上漲一定程度上抵消了消費電子及通訊產(chǎn)品領(lǐng)域的收入下滑。

除此之外，根據(jù)2023年一季度財報，華虹半導(dǎo)體營收達6.308億美元，同比上升6.1%，華虹半導(dǎo)體表示，一季度業(yè)績增長動能來自新能源汽車和工業(yè)市場。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面， 截至2022年12月31日，華虹半導(dǎo)體直接持股 5%以上的股東為華虹國際、聯(lián)和國際及其全資子公司 Wisdom Power、鑫芯香港，持股比例分別為26.6%、12.29%和13.67%。

其中，華虹國際、聯(lián)和國際及其全資子公司 Wisdom Power 均受上海市國資委控制。

12 英寸產(chǎn)線毛利率遠低于同行，引來問詢關(guān)注

從去年11月獲上交所受理，華虹半導(dǎo)體經(jīng)過兩輪問詢。其中，華虹半導(dǎo)體12 英寸產(chǎn)線毛利率遠低于同行引來上交所關(guān)注。

根據(jù)招股書顯示，華虹半導(dǎo)體主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務(wù)。其中，12英寸產(chǎn)線毛利率在報告期分別為-259.80%、-138.08%、7.32%、18.61%。而同行企業(yè)晶合集成2021年、2022年12英寸產(chǎn)線毛利率分別高達45.14%、46.16%。

對此，華虹半導(dǎo)體表示，主要系受產(chǎn)能爬坡影響、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)影響以及直接材料成本影響。公司在12英寸晶圓代工產(chǎn)線上前期投入大，且由于產(chǎn)能爬坡和工藝穩(wěn)定需要一定的時間，導(dǎo)致處于產(chǎn)能爬坡期的12英寸晶圓制造產(chǎn)線達產(chǎn)一段時間后仍存在毛利率較低的水平，公司需要經(jīng)過一段爬坡過程提升毛利率。

截至2022年底，華虹半導(dǎo)體擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，2019 年四季度，12英寸產(chǎn)線才開始投產(chǎn)。

此后，12英寸產(chǎn)線開始成為華虹半導(dǎo)體增長的主要方向，2019-2021年，12英寸晶圓銷售額從5195.72萬元增長到31億。

2022財年，55nm及65nm的12英寸晶圓成為華虹半導(dǎo)體增長最快的技術(shù)節(jié)點，同比增長高達125%，占營收的比重也從2021年的9.7%提升至14.3%。

2020年-2022年，華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)能（約當(dāng)8英寸）分別為34.92萬片、112.43萬片、172.67萬片。隨著華虹無錫的擴產(chǎn)，華虹半導(dǎo)體預(yù)計2023年月產(chǎn)能將由華虹無錫第一階段的6.5萬片/月提升至第二階段的9.5萬片/月。

華虹半導(dǎo)體表示，在同行企業(yè)內(nèi)，華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴增是較快的，未來毛利率增長空間較大。

從整體來看，華虹半導(dǎo)體正逐年提升。2020年-2022年，華虹半導(dǎo)體的毛利率分別為18.46%、28.09%、34.1%，2022年四季度，毛利率進一步提升至38.2%。

近年來，隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動下，華虹半導(dǎo)體和所有芯片廠商一樣正面臨產(chǎn)業(yè)升級帶來的市場機遇。

為了抓住這波機遇，華虹半導(dǎo)體將繼續(xù)擴大產(chǎn)能，此次募投也主要投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)三大項目，進一步擴大產(chǎn)能。

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